作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE2023以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。
二、基本概况
时间：2024年5月7日-5月9日
地点：重庆国际博览中心
规模：30000展出面积（㎡）
展商：300知名企业（家）
观众：12000专业观众（名）
三、背景优势
1.成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中心城市的协同发展，打造带动***高质量发展的重要增长极和新的动力源。
2.重庆是西部大开发的重要战略支点，处在一带一路和长江经济带的联结点上，也是长江上游地区的中心枢纽和中西部开发开放的重要战略支撑，重庆在西部拥有***的主导地位。
3.重庆是国家重要现代制造业基地，产业门类齐全。芯屏器核网全产业链不断壮大，云联数算用要素集群加快集聚，智造重镇智慧名城成为重庆新名片。
4.重庆生态优势明显，具有山清水秀美丽之地的自然基础和源远流长的生态文明传统。重庆始终坚持生态优先、绿色发展，深化生态环境部门协作交流，加快完善绿色发展体制机制。
5.重庆把大数据智能化作为科技创新的主方向，明确强化企业创新主体地位，促进科技创新成果转化运用；激发人才创新活力；完善科技创新体制机制。
6.重庆拥有西部（重庆）科学城、两江协同创新区、自贸区等平台，另有连接国内外的全球半导体产业（重庆）博览会展会窗口。
展品范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。
（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等；
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造；
（三）封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。